A kosaram
0
MÉG
4000 Ft
a kedvezményes
házhoz szállításig

Mikroelektronika és elektronikai technológia

Budapesti Műszaki Egyetem

Előszó

Vitathatatlan tény, hogy életünkben mind meghatározóbb serepet tölt be a mikroelektronika. E helyzet előnyeit többé-kevésbé mindannyian élvezzük, és csak ritkán gondolunk arra, hogy ezek az... Tovább

Tartalom

Előszó11
A mikroelektronika rövid története13
A félvezető-alapú mikroelektronikai elemek fő gyártástechnológiai műveletei17
Szilícum-egykristály rúd és szelet előállítása17
Epitaxiás rétegnövesztések20
Folyadékfázisú epitaxiás eljárás20
Gőzfázisú epitaxiás eljárások21
Vákuumepitaxiás eljárások24
Diffúzió25
Diffúziós fluxus, diffúziós tényező25
Gyors diffuzánsok szilíciumban26
Szubsztitúciós diffuzánsok a szilíciumban26
Diffúzió kváziegyensúly mellett27
Gyors diffuzénsok szilíciumban27
Szubsztitúciós diffuánsok a szilíciumban28
Diffúzió kváziegyensúly mellett28
A koncentráció hatása a diffúzióképességre29
A p-n átmenetek előállítása diffúzióval30
Diffúziós rétegek vizsgálata33
Ionimplantáció33
Alapfogalmak, alapjelenségek33
Hőkezelési stratégia34
metallurgia és az implantált rétegek ionos keverése35
Implanterek35
Fejlődési irányok35
Oxidnövesztés és vékonyréteg-leválasztás37
Bevezetés az öidnövesztés témakörébe40
Növesztési mechanizmus és kinetika42
Oxidnövesztési eljárások és berendezések42
A SiO2-réteg tulajdonságai42
Oxidáció keltette hibák43
Fjelődési iányok44
A monolit technika szigetelőrétegeinek előállítása CVD-eljárással44
A leválasztási mechnaizmus és a kinetika44
A poliszilíiumleválasztás és tulajdonságai45
A szilícium-nitrid és oxid leválasztása és tulajdonságai45
Fejelődési irányok45
Litoráfiás eljárások45
A litográfia fogalma45
Optikai litográifa47
Elektronlitográfia50
Röntgenlitográifa52
Maszkkészítési eljárások52
Tisztasági követelmények54
Fémes kontaktusok54
Schottky-kontaktusok55
Ohmos kontaktusok56
Rétegeltávolítása módszerek59
Kiszerelés, tokozás61
Kiszerelés62
Diszkrté elemek tokozása63
Integrált eszközök tokozása63
Hőtechnikai kérdések65
Lézeres technológiák69
A lézeres technológiák csoportjai69
Lézersugárzással kiváltott kémia és fizikai folyamatok71
Alkalmazási példák72
Technológiai ellenőrző mérések73
Technológiaközi ellenőrző mérések73
A végtermék minősítése, hibaanalízis76
Struktúratervezés77
Technológiai műveletintegráció77
Technológiaszimuláció sé szerepe az áramköri integrációban81
Az integrált áramkörök alkatrészkészlete85
A MOS integrált áramkörök alkatrészei85
MOS-tranzisztor fém gate-elektródával86
MOS-tranzisztor poliszilíium gate-elektródával88
A kapacitások megvalósítása MOS-áramkörökben92
A vezetékek tulajdonságai95
A bipoláris integrált áramkörök alkatrészei98
Az n-p-n tranzisztor technológiai kialakítása99
Az n-p-n tranzisztor konstrukciója102
A p-n-p tranzisztor megvalósítása106
DIóda megvalósítása109
Ellenállás megvalósítása bázisdiffúzióval110
További ellenállásfajták113
Kondenzátor megvalósítása114
Az IC alkatrészek terhelhetősége115
Fém-félvezető átmenetes technológia116
MESFET-tranzisztor117
ellenállás120
Kapacitás121
Induktivitás122
Heteroszerkezetek123
A szubminiatűr eszközök fizikai problémái124
Amorf félvezetők125
A monolit mikroelektronika áramkörei127
Digitális alapáramkörök127
Alapfogalmak127
MOS-tranzisztoros inverterkonstrukciók, áramkörcsaládok131
Passzív terhelésű inverterek132
Aktív terhelésű inverterek144
MOS logikai kapuk kialakítása153
MOS kétállapotú tárolók, impulzusadók163
Teljesítmény- s I/O áramkörök166
Bipoláris digitális alapáramkörök171
TTTl-áramkörök171
ECL-áramkörök176
Összetett digitális áramkörök177
Általános kérdések177
Dekóderek, multiplexerek178
Összeadó áramkörök180
Programzott logikai hálók185
Mikroprocesszorok, mikrokontrollerek187
Félvezető memóriák188
A félvezető memóriák áttekintése188
ROM-ok (csak olvasható memóriák)189
A ROM-ok felépítése190
A PROM-ok flépítése190
Az EPROM-ok felépítése190
Az EEPROM-ok felépítése192
RAM-ok (írható-olvasható memóriák)193
Általános jellmezők193
Sztatikus RAM-ok (SRAM-ok)194
Címzési módszerek, frissítési módok196
Analóg áramkörök199
Bipoláris munkapont-beállító áramkörök199
MOS munkapont-beállító áramkörök199
Bipoláris erősítőelemek és műveleti erősítők201
MOS-erősítőelemek és műveleti erősítők202
Széles sávú monolit erősítők205
MOS analóg kapcsolók207
Az analóg IC-k kialakításának termikus szempontjai208
A berendezésorientált (ASIC) áramkörök210
Általános kérdések212
Elemmátrix212
Kapumátrix214
Cellás tervezésű (standard cellás) áramkörök215
Egyedi tervezésű áramkörök215
Programozható logikai áramkörök (PLD)217
Tervezési szabályok217
Az integrált áramkörök tesztelése217
Hibamodellek219
Kombinációs áramkörök tesztelése219
Szekvenciális áramkörök tesztelése220
Tesztelhetőre tervezés (DFT)221
Beépített önteszt (BIST)222
A boundary scan223
Mikroelektronikai gépi tervezés224
Rendszerszintű tervezés226
Logikai tervezés standard cellás megközelítésben230
Hierarchikus tervezés231
A tervezés folyamata231
Cellakönyvtárak233
Az áramkörbevitel módjai234
Funkcionális ellenőrzés logikai szimulációval237
Pre-layout és post-layout szimuláció238
A fizikai tervezés (layouttervezés)239
Nyílt tervezőrendszerek240
Vegyület-félvezetők és alkalmazásaik243
III-V típusú vegyület-félvezetők243
A III-V típusú vegyület-félvezetők kristály- és sávszerkezete243
Szennyezőcentrumok sé aktivációs energiák248
Töltéshordozó-traszport, kis elektromos terek248
Traszport nagy elektromos terekben250
Optikai tulajdonságok252
A II-VI vegyület-félvezetők254
Összefoglalás256
A diszkrét elemek konstrukciója257
Elektronikai diszkrét elemek257
A nagy teljesítményű eszközök konstrukciós jellegzetességei257
Nagyfrekvenciás eszközök259
Vevődiódák259
Modulátordiódák261
Oszcillátor- és erősítődiódák262
Optoelektronikai elemek263
Optikai jeladók264
Optikai kábelek, csatlakozók266
Fotodetektorok268
A moduláramkörök szerelőlemezei273
Integrált vékonyréteg RC-hálózatok273
A vékonyrétegek előállítása273
A vékonyrétegek kialakulása275
A vékonyrétegek alklamazása a hibrid mikroelektronikában275
Ábrakialakítás vékonyrétegekből280
Integrált vastagréteg RC-hálózatok281
Vastagréteg-paszták282
Rétegfelvitel284
Értékbeállítás (trimmelés)288
A vastagréteg-hálózatok tervezési szempontjai289
A szigetelőalapú hibrid integrált áramkörök hordozói291
A vékonyréteg-IC-k hordozói292
A vastagréteg-IC-k hordozói293
Szigetelőréteggel bevont fémhordozók295
Rézfóliával közvetlenül bevont kerámiahordozók296
Többrétegű huzalozású kerámiahordozók296
Nyomtatott huzalozású hordozók300
a nyomtatott huzalozások csoportosítása300
A nyomtatott huzalozású hordozók alapanyagai302
A nyomtatott huzalozások technológiái304
A moduláramkörök alkatrészei és szereléstechnológiái309
Moduláramköri alkatrészek309
Furatba szerelhető alkatrészek309
Felületre szerelhető alkatrészek319
A moduláramkörök szereléstechnológiái329
Furatba szerelési technológia329
Felületi szereléstechnológia333
A multichip modulok szerelési technológiái340
Áramköri modulok számítógéppal segített tervezése343
Tervezőrendszerek343
Kapcsolásirajz-tervezés343
Alkatrészelrendezés-tervezés344
Huzalozástervezés345
Dokumentációkészítés348
Számítógéppel integrált gyártás, gyártásautomatizálás348
Elektronikus részegységek és készülékek konstrukciója és technológiája351
Vázrendszerek351
Érintkezős készülékelemek353
Csatlakozók354
Kapcsolók358
Vilalmos kötések362
Szorítócsavaros kötés363
Tekercselt huzalkötés363
Szorítópapucsos kötés365
Sajtolt kötések365
Villás kötések366
Hőtechnikai problémák367
Zavarvédelem, érintésvédelem369
Készüléktechnológia a személyi számítógép példáján370
Minőség és megbízhatóság372
Minőség372
Megbízhatóság373
A mikroelektronika és az elektronikai technológai alkalmazása különleges célokra383
Ézékelők383
Sugárzásérzékelők383
Mechanikai érzékelők384
Hőmérséklet-érzékelők385
Mágnesestér-érzékelők385
Kémiai érzékelők385
Szelektivitási kérdések387
Mechatronika388
Mikromechnaika389
Keménybevonatok393
napelemek394
A napenergia jellemzői394
A fény hatása a p-n átmenetre395
A fény-villamos átalakítók gyakorlati megvalósítási formái396
Ajánlott irodalom398
Tárgymutató402
Megvásárolható példányok

Nincs megvásárolható példány
A könyv összes megrendelhető példánya elfogyott. Ha kívánja, előjegyezheti a könyvet, és amint a könyv egy újabb példánya elérhető lesz, értesítjük.

Előjegyzem