A kosaram
0
MÉG
4000 Ft
a kedvezményes
házhoz szállításig

Mikroelektronika és technológia

Szerkesztő
Lektor

Kiadó: Műegyetemi Kiadó
Kiadás helye: Budapest
Kiadás éve:
Kötés típusa: Fűzött kemény papírkötés
Oldalszám: 508 oldal
Sorozatcím:
Kötetszám:
Nyelv: Magyar 
Méret: 24 cm x 17 cm
ISBN: 963-420-847-9
Megjegyzés: Fekete-fehér ábrákkal. Tankönyvi szám: S2458.

Fülszöveg

Ha szándékaink teljesültek, akkor olyan könyvet tart kezében az Olvasó, amely mind tankönyvnek, mind kézikönyvnek használható. A könyvszerkesztés vezérelve az volt, hogy az egyes részeket olyan szakemberek írják, akik az adott szakterületet aktívan művelik.
A mikroelektronika rövid történetét áttekintve a félvezetőalapú mikroelektronikai elemek fő gyártástechnológiai műveleteit ismertetjük, amit az integrált áramkörök alkatrészkészletének leírása követ. Itt írunk a heteroszerkezetek, az amorf félvezetők és a szubminiatűr eszközök fizikai problémáiról is. A monolit mikroelektronika áramköreit bemutató fejezetben ismertetjük a mikroelektronika alapáramköreit, azok működési sajátosságait, valamint a legújabb irányzatokat is. A vegyület-félvezetők és alkalmazásaik leírása szemléleti ezen anyagcsoport sokszínűségét.
A diszkrét elemek konstrukciója ismertetésével válik teljessé a félvezető eszközök leírása.
Az aktív elemek ismertetését az elektronikai technológiában fontos szerepet... Tovább

Tartalom

Dr. Mojzes Imre: Előszó az első kiadáshoz15
Előszó a második kiadáshoz17
Dr. Mojzes Imre: A mikroelektronika rövid története19
A félvezető-alapú mikroelektronikai elemek fő gyártástechnológiai műveletei25
Dr. Kormány Teréz - Dr. Mojzes Imre: Szilícium-egykristály rúd és szelet előállítása25
Dr. Somogyi Károly: Epitaxiás rétegnövesztések27
Folyadékfázisú epitaxiás eljárás29
Gőzfázisú epitaxiás eljárások29
Vákuumepitaxiás eljárások33
Dr. Motál György: Diffúzió34
Diffúziús fluxus, diffúziós tényező34
Gyors diffuzánsok szilíciumban35
Szubsztitúciós diffuzánsok a szilíciumban35
Diffúzió kváziegyensúly mellett36
A koncentráció hatása a diffúzióképességre36
A p-n átmenetek előállítása diffúzióval37
Diffúziós rétegek vizsgálata38
Dr. Gyulai József: Ionimplantáció38
Alapfogalmak, alapjelenségek40
Hőkezelési stratégia42
Metallurgia és az implantált rétegek ionos keverése (Mixing)43
Implanterek43
Fejlődési irányok45
Dr. Szendrő István: Oxidnövesztés és vékonyréteg-leválasztás46
Bevezetés az oxidnövesztés témakörébe46
A monolit technika szigetelő rétegeinek előállítása CVD-eljárással54
Szabó Zsolt: Litográfiás eljárások57
A litográfia fogalma57
Optikai litográfia59
Elektronlitográfia63
Röntgenlitográfia64
Maszkkészítési eljárások65
Tisztasági követelmények66
Dr. Kovács Balázs - Dr. Horváth Zsolt: Fémes kontaktusok67
Schottky-kontaktusok67
Ohmos kontaktusok69
Dr. Kovács Balázs: Rétegeltávolítási módszerek72
Dr. Székely Vladimír - Dr. Mojzes Imre: Kiszerelés, tokozás74
Kiszerelés75
Diszkrét elemek tokozása77
Integrált eszközök tokozása78
Hőtechnikai kérdések79
Dr. Illyefalvi-Vitéz Zsolt: Lézeres technológiák83
A lézeres technológiák csoportjai83
Lézersugárzással kiváltott kémiai és fizikai folyamatok85
Alkalmazási példák87
Dr. Mizsei János - Dr. Kovács Balázs: Technológiai ellenőrző mérések87
Technológiaközi ellenőrző mérések87
A végtermék minősítése, hibaanalízis91
Dr. Bársony István: Struktúratervezés92
Technológiai műveletintegráció92
Technológiai folyamatszimuláció és szerepe az áramköri integrációban96
Az integrált áramkörök alkatrészkészlete101
Dr. Székely Vladimír: A MOS integrált áramkörök alkatrészei101
MOS-tranzisztor fém gate elektródával101
MOS-tranzisztor poliszilícium gate elektródával105
A kapacitások megvalósítása MOS-áramkörökben109
A vezetékek tulajdonságai112
Dr. Székely Vladimír: A bipoláris integrált áramkörök alkatrészei116
Az n-p-n tranzisztor technológiai kialakítása116
Az n-p-n tranzisztor konstrukciója120
A p-n-p tranzisztoros megvalósítása124
Dióda megvalósítása127
Ellenállás megvalósítása bázisdiffúzióval128
További ellenállásfajták132
Kondenzátor megvalósítása133
Az IC alkatrészek terhelhetősége134
Dr. Mojzes Imre - Dr. Kovács Balázs: Fém-félvezető átmenetes technológia136
MESFET-tranzisztor137
Ellenállás140
Kapacitás141
Induktivitás142
Dr. Mojzes Imre: Heteroszerkezetek143
Dr. Mojzes Imre: A szubminiatűr eszközök fizikai problémái144
Dr. Mojzes Imre: Amorf félvezetők145
A monolit mikroelektronika áramkörei147
Dr. Székely Vladimír: Digitális alapáramkörök147
Alapfogalmak147
MOS-tranzisztoros inverter-konstrukciók, áramkörcsaládok151
Bipoláris digitális alapáramkörök189
Dr. Kovács Ferenc: Összetett logikai áramkörök194
Általános kérdések194
Dekóderek, multiplexerek195
Összeadó áramkörök197
Programozott logikai hálók (PLA)202
Mikroprocesszorok, mikrokontrollerek204
Dr. Zólomy Imre: Félvezető memóriák205
Bevezető áttekintés205
ROM-ok (csak olvasható memóriák)206
A RAM-ok (írható-olvasható memóriák)211
Általános jellemzők211
Dr. Kovács Ferenc - Dr. Székely Vladimír: Analóg áramkörök218
Bipoláris munkapont-beállító áramkörök218
MOS-munkapont-beállító áramkörök220
MOS-erősítőelemek és műveleti erősítők223
Szélessávú monolit erősítők228
MOS-analóg kapcsolók229
Analóg IC-k kialakításának termikus szempontjai231
Dr. Kovács Ferenc - Dr. Székely Vladimír: A berendezésorientált (ASIC) áramkörök233
Általános kérdések233
Elemmátrix (ULA)235
Kapumátrix (UGA)236
Cellás tervezésű (standard cellás) áramkörök237
Egyedi tervezésű áramkörök238
Programozható logikai áramkörök (PLD)239
Dr. Poppe András - Dr. Székely Vladimír: A tervezési szabályok239
Dr. Kovács Ferenc - Dr. Székely Vladimír: Az integrált áramkörök tesztelése240
Hibamodellek240
Kombinációs áramkörök tesztelése242
Szekvenciális áramkörök tesztelése243
Tesztelhetőre tervezés (DFT)243
Beépített önteszt (BIST)244
A boundary scan245
Dr. Poppe András: Mikroelektronikai gépi tervezés246
Rendszerszintű tervezés250
Logikai tervezés257
A fizikai tervezés (layouttervezés)264
Legújabb irányzatok265
Vegyület-félvezetők és alkalmazásaik269
Dr. Pödör Bálint: III-V típusú vegyület-félvezetők269
A III-V típusú vegyület-félvezetők kristály-és sávszerkezete269
Szennyezőcentrumok és aktivációs energiák274
Töltéshordozó-transzport, kis elektromos terek274
Transzport nagy elektromos terekben277
Optikai tulajdonságok279
Dr. Mojzes Imre: II-VI vegyület-félvezetők281
Dr. Mojzes Imre: A szilícium alapú lézerek282
Dr. Mojzes Imre: Optikai-elektronikus integrált áramkörök284
Dr. Mojzes Imre: Egyéb alkalmazások284
Dr. Mojzes Imre: Összefoglalás285
A diszkrét elemek konstrukciója287
Elektronikai diszkrét elemek287
Dr. Mizsei János: A nagy teljesítményű eszközök konstrukciós jellegzetességei287
Dr. Szentpáli Béla: Nagyfrekvenciás eszközök289
Dr. Mojzes Imre: Optoelektronikai elemek293
Optikai jeladók294
Optikai kábelek, csatlakozók296
Detektorok299
Dr. Hahn Emil - Dr. Ripka Gábor - Dr. Harsányi Gábor: A moduláramkörök szerelőlemezei303
Integrált vékonyréteg RC-hálózatok303
Vékonyrétegek előállítása303
Vékonyrétegek kialakulása305
Vékonyrétegek alkalmazása a hibrid mikroelektronikában305
Ábrakialakítás vékonyrétegekből311
Integrált vastagréteg RC hálózatok311
Vastagréteg paszták313
Rétegfelvitel315
Értékbeállítás (trimmelés)319
Vastagréteg hálózatok tervezési szempontjai320
A szigetelő alapú hibrid integrált áramkörök hordozói323
A vékonyréteg IC-k hordozói323
A vastagréteg IC-k hordozói325
Szigetelőréteggel bevont fémhordozók327
Rézfóliával közvetlenül bevont kerámiahordozók328
Többrétegű huzalozású kerámiahordozók328
Nyomtatott huzalozású hordozók331
A nyomtatott huzalozások csoportosítása333
A nyomtatott huzalozású hordozók alapanyagai335
Nyomtatott huzalozású technológiái337
A vastagréteg technológia helyzete Magyarországon az ezredforduló után
Dr. Ripka Gábor - Dr. Harsányi Gábor - Hajdu István: A moduláramkörök alkatrészei és szereléstechnológiái343
Moduláramköri alkatrészek343
Furatba szerelhető alkatrészek343
Felületre szerelhető alkatrészek353
Moduláramkörök szereléstechnológiái365
A furatbeszerelési technológia365
A felületi szereléstechnológia369
Multichip-modulok szerelési technológiái376
Dr. Gál László: Áramköri modulok számítógéppel segített tervezése381
Tervezőrendszerek381
Kapcsolási rajz tervezés381
Alkatrész-elrendezés tervezés382
Huzalozás-tervezés384
Dokumentáció készítés384
Számítógéppel integrált gyártás, gyártásautomatizálás387
Dr. Fülöp Sándor: Elektronikus részegységek és készülékek konstrukciója és technológiája389
Vázrendszerek389
Érintkezős készülékelemek391
Csatlakozók393
Kapcsolók397
Villamos kötések402
Szorítócsavaros kötés403
Tekercselt huzalkötés403
Szorítópapucsos kötés404
Sajtolt kötések405
Villás kötések406
Hőtechnikai problémák407
Zavarvédelem, érintésvédelem410
Készüléktechnológia a személyi számítógép példáján410
A mikroelektronika és az elektronikai technológia alkalmazása különleges célokra413
Dr. Mizsei János - Dr. Hahn Emil: Érzékelők413
Sugárzásérzékelők413
Mechanikai érzékelők414
Hőmérséklet-érzékelők415
Mágnesestér-érzékelők415
Kémiai érzékelők416
Szelektivitási kérdések418
Intelligens érzékelők418
Dr. Mojzes Imre: Mechatronika419
Dr. Hahn Emil: Mikromechanika420
Dr. Mojzes Imre: Keménybevonatok425
Dr. Mizsei János: Napelemek426
A napenergia jellemzői426
A fény hatása a p-n átmenetre426
Fény-villamos átalakítók gyakorlati megvalósítási formái428
Dr. Somogyi Károly: Chip-laboratórium mikro-rendszerek429
Dr. Mojzes Imre: A mikroelektronika és a környezetvédelem435
A "zöld mikroelektronika"435
Ólommentes technológiák435
Az elektromos és elektronikus hulladék437
Összefoglalás442
Dr. Mojzes Imre: Nanotechnológia443
Bevezetés443
A technológiáról443
A nanotechnológia alkalmazásai446
Nanocsövek446
Multirétegek, mint speciális nanostruktúrák449
Nanoelektronika449
Híradástechnikai alkalmazások458
Energiatárolás nanotechnológia segítségével459
Nanotechnológia az információtárolásban560
A nanotechnológia társadalmi hatásai464
Hajdu István: Minőség és megbízhatóság467
Minőség467
Megbízhatóság469
Irodalomjegyzék489
Tárgymutató495
Megvásárolható példányok

Nincs megvásárolható példány
A könyv összes megrendelhető példánya elfogyott. Ha kívánja, előjegyezheti a könyvet, és amint a könyv egy újabb példánya elérhető lesz, értesítjük.

Előjegyzem