Mikroelektronika

Szerző

Szerkesztő

Fordító

Grafikus

Lektor

'Ju. I. Gorbunov: Mikroelektronika ' összes példány

Kiadó:	Műszaki Könyvkiadó
Kiadás helye:	Budapest
Kiadás éve:	1982
Kötés típusa:	Fűzött kemény papírkötés
Oldalszám:	366 oldal
Sorozatcím:
Kötetszám:
Nyelv:	Magyar
Méret:	25 cm x 17 cm
ISBN:	963-10-4184-0
Megjegyzés:	193 fekete-fehér ábrával illusztrált. Tankönyvi szám: 61027.

Értesítőt kérek a kiadóról

A beállítást mentettük,
naponta értesítjük a beérkező friss
kiadványokról

Tartalom

A félvezetők alapvető tulajdonságai	9
A félvezetők kristályszerkezete	9
A félvezetők sávmodellje	11
A töltéshordozók mozgékonysága	15
A töltéshordozók statisztikus vizsgálata	19
A Gunn-hatás	28
Kontaktjelenségek	31
Felületi jelenségek	39
A rétegstruktúrák alapvető sajátosságai	43
A méretek hatása és a vékonyrétegek alapvető tulajdonságai	43
Potenciálgát feletti emissziós áramok fém-, szigetelő- és félvezetőrétegekben	48
Alagút-emissziós áramok a vékonyréteg-rendszerekben	53
Tértöltés-korlátozott áramok szigetelőrétegekben	57
Az integrált áramkörök aktív alapelemeinek paraméterei és karakterisztikái	63
Félvezető diódák	63
Rétegtranzisztorok	68
Térvezérlésű tranzisztorok	83
Tirisztorok	88
Az integrált mikroáramkörök konstrukciós-technológiai sajátosságai	94
A mikroelektronikai termékek osztályozása	94
Félvezető mikroáramkörök	96
Réteg- és hibrid mikroáramkörök	99
Nagy bonyolultságú integrált áramkörök	101
A különböző típusú integrált mikroáramkörök összehasonlítása	107
Az integrált áramköri konstrukciók anyagai és elemei	110
Az anyagokra vonatkozó alapkövetelmények	110
A félvezető IC-k anyagai	111
A rétegtechnológiával előállított és a hibrid IC-k hordozói	116
A rétegelleállások anyagai	119
A rétegkondenzátorok anyagai	122
A vékonyréteg integrált mikroáramkörök induktív elemei	126
Vékonyréteg-vezetékek és kontaktusok	127
A rétegek közötti szigetelés	129
A hibrid integrált mikroáramkörök beültetett elemei	129
Integrált áramköri tokok	130
A mikroelektronikai technológiai alapjai	135
Általános megállapítások	135
A félvezető szelet felületi tisztítása	137
Oxidált szilíciumrétegek előállítása	138
A SiO2-rétegek fotolitografálása	145
Adalékok lokális diffúziója a félvezető anyaga	150
Félvezetőrétegek epitaxiális növesztése	158
Ionimplantáció félvezetőkbe	162
Fémezés	166
A félvezető IC-k elemeinek szigetelése	168
Vékonyrétegek felvitele vákuumban	172
Rétegek előállítása vegyi úton	184
Vastagrétegek előállítása	186
Különböző elrendezésű vékonyréteg-struktúrák előállítása	189
Az integrált áramkörök szerkezeti elemei	193
Általános megállapítások	193
Az epitaxiális planártranzisztorok	194
A planártranzisztorok speciális típusai	204
MOS tranzisztorok	211
Diódák	220
Félvezető-ellenállások	225
Félvezető-kondenzátorok	233
Rétegellenállások	237
Rétegkondenzátorok	241
Az integrált áramkörök gyártástechnológiai folyamatai	245
A gyártástechnológia sajátosságai	245
Félvezető integrált áramkörök előállítása bipoláris tranzisztorokból	250
MOS integrált áramkörök előállítása	260
A hibrid integrált áramkörök előállítása	269
A félvezető LSI áramkörök gyártása	280
A hibrid LSI áramkörök előállítása	286
Az integrált áramkörök szerelése és tokozása	290
Az integrált áramkörök gyártásközi minőségellenőrzése	295
Az ellenőrzés rendeltetése és fajtái	295
A félvezető integrált áramkörök ellenőrzése	297
A hibrid integrált áramkörök minőségellenőrzése	311
Az integrált áramkörök sztatikus és dinamikus paramétereinek mérése	317
Az LSI áramkörök ellenőrzése	320
Az integrált áramkörök minőségellenőrzésének műszaki-fizikai módszerei	324
Az integrált áramkörök megbízhatósága	328
A minőség és a megbízhatóság kérdései	328
A megbízhatóság elméletének néhány fogalma	329
A megbízhatóság mutatói	332
A hibák alapvető fajtái és okai	339
A megbízhatóság biztosítása	346
A kész integrált áramkörök vizsgálata	348
A vizsgálatok kategóriái és fajtái	348
A megbízhatósági vizsgálatok, és az eredmények kiértékelése	351
A vizsgálatok automatizálása	357
A meghibásodások analízise	361