| Előszó | 11 |
| A mikroelektronika rövid története | 13 |
| A félvezető-alapú mikroelektronikai elemek fő gyártástechnológiai műveletei | 17 |
| Szilícum-egykristály rúd és szelet előállítása | 17 |
| Epitaxiás rétegnövesztések | 20 |
| Folyadékfázisú epitaxiás eljárás | 20 |
| Gőzfázisú epitaxiás eljárások | 21 |
| Vákuumepitaxiás eljárások | 24 |
| Diffúzió | 25 |
| Diffúziós fluxus, diffúziós tényező | 25 |
| Gyors diffuzánsok szilíciumban | 26 |
| Szubsztitúciós diffuzánsok a szilíciumban | 26 |
| Diffúzió kváziegyensúly mellett | 27 |
| Gyors diffuzénsok szilíciumban | 27 |
| Szubsztitúciós diffuánsok a szilíciumban | 28 |
| Diffúzió kváziegyensúly mellett | 28 |
| A koncentráció hatása a diffúzióképességre | 29 |
| A p-n átmenetek előállítása diffúzióval | 30 |
| Diffúziós rétegek vizsgálata | 33 |
| Ionimplantáció | 33 |
| Alapfogalmak, alapjelenségek | 33 |
| Hőkezelési stratégia | 34 |
| metallurgia és az implantált rétegek ionos keverése | 35 |
| Implanterek | 35 |
| Fejlődési irányok | 35 |
| Oxidnövesztés és vékonyréteg-leválasztás | 37 |
| Bevezetés az öidnövesztés témakörébe | 40 |
| Növesztési mechanizmus és kinetika | 42 |
| Oxidnövesztési eljárások és berendezések | 42 |
| A SiO2-réteg tulajdonságai | 42 |
| Oxidáció keltette hibák | 43 |
| Fjelődési iányok | 44 |
| A monolit technika szigetelőrétegeinek előállítása CVD-eljárással | 44 |
| A leválasztási mechnaizmus és a kinetika | 44 |
| A poliszilíiumleválasztás és tulajdonságai | 45 |
| A szilícium-nitrid és oxid leválasztása és tulajdonságai | 45 |
| Fejelődési irányok | 45 |
| Litoráfiás eljárások | 45 |
| A litográfia fogalma | 45 |
| Optikai litográifa | 47 |
| Elektronlitográfia | 50 |
| Röntgenlitográifa | 52 |
| Maszkkészítési eljárások | 52 |
| Tisztasági követelmények | 54 |
| Fémes kontaktusok | 54 |
| Schottky-kontaktusok | 55 |
| Ohmos kontaktusok | 56 |
| Rétegeltávolítása módszerek | 59 |
| Kiszerelés, tokozás | 61 |
| Kiszerelés | 62 |
| Diszkrté elemek tokozása | 63 |
| Integrált eszközök tokozása | 63 |
| Hőtechnikai kérdések | 65 |
| Lézeres technológiák | 69 |
| A lézeres technológiák csoportjai | 69 |
| Lézersugárzással kiváltott kémia és fizikai folyamatok | 71 |
| Alkalmazási példák | 72 |
| Technológiai ellenőrző mérések | 73 |
| Technológiaközi ellenőrző mérések | 73 |
| A végtermék minősítése, hibaanalízis | 76 |
| Struktúratervezés | 77 |
| Technológiai műveletintegráció | 77 |
| Technológiaszimuláció sé szerepe az áramköri integrációban | 81 |
| Az integrált áramkörök alkatrészkészlete | 85 |
| A MOS integrált áramkörök alkatrészei | 85 |
| MOS-tranzisztor fém gate-elektródával | 86 |
| MOS-tranzisztor poliszilíium gate-elektródával | 88 |
| A kapacitások megvalósítása MOS-áramkörökben | 92 |
| A vezetékek tulajdonságai | 95 |
| A bipoláris integrált áramkörök alkatrészei | 98 |
| Az n-p-n tranzisztor technológiai kialakítása | 99 |
| Az n-p-n tranzisztor konstrukciója | 102 |
| A p-n-p tranzisztor megvalósítása | 106 |
| DIóda megvalósítása | 109 |
| Ellenállás megvalósítása bázisdiffúzióval | 110 |
| További ellenállásfajták | 113 |
| Kondenzátor megvalósítása | 114 |
| Az IC alkatrészek terhelhetősége | 115 |
| Fém-félvezető átmenetes technológia | 116 |
| MESFET-tranzisztor | 117 |
| ellenállás | 120 |
| Kapacitás | 121 |
| Induktivitás | 122 |
| Heteroszerkezetek | 123 |
| A szubminiatűr eszközök fizikai problémái | 124 |
| Amorf félvezetők | 125 |
| A monolit mikroelektronika áramkörei | 127 |
| Digitális alapáramkörök | 127 |
| Alapfogalmak | 127 |
| MOS-tranzisztoros inverterkonstrukciók, áramkörcsaládok | 131 |
| Passzív terhelésű inverterek | 132 |
| Aktív terhelésű inverterek | 144 |
| MOS logikai kapuk kialakítása | 153 |
| MOS kétállapotú tárolók, impulzusadók | 163 |
| Teljesítmény- s I/O áramkörök | 166 |
| Bipoláris digitális alapáramkörök | 171 |
| TTTl-áramkörök | 171 |
| ECL-áramkörök | 176 |
| Összetett digitális áramkörök | 177 |
| Általános kérdések | 177 |
| Dekóderek, multiplexerek | 178 |
| Összeadó áramkörök | 180 |
| Programzott logikai hálók | 185 |
| Mikroprocesszorok, mikrokontrollerek | 187 |
| Félvezető memóriák | 188 |
| A félvezető memóriák áttekintése | 188 |
| ROM-ok (csak olvasható memóriák) | 189 |
| A ROM-ok felépítése | 190 |
| A PROM-ok flépítése | 190 |
| Az EPROM-ok felépítése | 190 |
| Az EEPROM-ok felépítése | 192 |
| RAM-ok (írható-olvasható memóriák) | 193 |
| Általános jellmezők | 193 |
| Sztatikus RAM-ok (SRAM-ok) | 194 |
| Címzési módszerek, frissítési módok | 196 |
| Analóg áramkörök | 199 |
| Bipoláris munkapont-beállító áramkörök | 199 |
| MOS munkapont-beállító áramkörök | 199 |
| Bipoláris erősítőelemek és műveleti erősítők | 201 |
| MOS-erősítőelemek és műveleti erősítők | 202 |
| Széles sávú monolit erősítők | 205 |
| MOS analóg kapcsolók | 207 |
| Az analóg IC-k kialakításának termikus szempontjai | 208 |
| A berendezésorientált (ASIC) áramkörök | 210 |
| Általános kérdések | 212 |
| Elemmátrix | 212 |
| Kapumátrix | 214 |
| Cellás tervezésű (standard cellás) áramkörök | 215 |
| Egyedi tervezésű áramkörök | 215 |
| Programozható logikai áramkörök (PLD) | 217 |
| Tervezési szabályok | 217 |
| Az integrált áramkörök tesztelése | 217 |
| Hibamodellek | 219 |
| Kombinációs áramkörök tesztelése | 219 |
| Szekvenciális áramkörök tesztelése | 220 |
| Tesztelhetőre tervezés (DFT) | 221 |
| Beépített önteszt (BIST) | 222 |
| A boundary scan | 223 |
| Mikroelektronikai gépi tervezés | 224 |
| Rendszerszintű tervezés | 226 |
| Logikai tervezés standard cellás megközelítésben | 230 |
| Hierarchikus tervezés | 231 |
| A tervezés folyamata | 231 |
| Cellakönyvtárak | 233 |
| Az áramkörbevitel módjai | 234 |
| Funkcionális ellenőrzés logikai szimulációval | 237 |
| Pre-layout és post-layout szimuláció | 238 |
| A fizikai tervezés (layouttervezés) | 239 |
| Nyílt tervezőrendszerek | 240 |
| Vegyület-félvezetők és alkalmazásaik | 243 |
| III-V típusú vegyület-félvezetők | 243 |
| A III-V típusú vegyület-félvezetők kristály- és sávszerkezete | 243 |
| Szennyezőcentrumok sé aktivációs energiák | 248 |
| Töltéshordozó-traszport, kis elektromos terek | 248 |
| Traszport nagy elektromos terekben | 250 |
| Optikai tulajdonságok | 252 |
| A II-VI vegyület-félvezetők | 254 |
| Összefoglalás | 256 |
| A diszkrét elemek konstrukciója | 257 |
| Elektronikai diszkrét elemek | 257 |
| A nagy teljesítményű eszközök konstrukciós jellegzetességei | 257 |
| Nagyfrekvenciás eszközök | 259 |
| Vevődiódák | 259 |
| Modulátordiódák | 261 |
| Oszcillátor- és erősítődiódák | 262 |
| Optoelektronikai elemek | 263 |
| Optikai jeladók | 264 |
| Optikai kábelek, csatlakozók | 266 |
| Fotodetektorok | 268 |
| A moduláramkörök szerelőlemezei | 273 |
| Integrált vékonyréteg RC-hálózatok | 273 |
| A vékonyrétegek előállítása | 273 |
| A vékonyrétegek kialakulása | 275 |
| A vékonyrétegek alklamazása a hibrid mikroelektronikában | 275 |
| Ábrakialakítás vékonyrétegekből | 280 |
| Integrált vastagréteg RC-hálózatok | 281 |
| Vastagréteg-paszták | 282 |
| Rétegfelvitel | 284 |
| Értékbeállítás (trimmelés) | 288 |
| A vastagréteg-hálózatok tervezési szempontjai | 289 |
| A szigetelőalapú hibrid integrált áramkörök hordozói | 291 |
| A vékonyréteg-IC-k hordozói | 292 |
| A vastagréteg-IC-k hordozói | 293 |
| Szigetelőréteggel bevont fémhordozók | 295 |
| Rézfóliával közvetlenül bevont kerámiahordozók | 296 |
| Többrétegű huzalozású kerámiahordozók | 296 |
| Nyomtatott huzalozású hordozók | 300 |
| a nyomtatott huzalozások csoportosítása | 300 |
| A nyomtatott huzalozású hordozók alapanyagai | 302 |
| A nyomtatott huzalozások technológiái | 304 |
| A moduláramkörök alkatrészei és szereléstechnológiái | 309 |
| Moduláramköri alkatrészek | 309 |
| Furatba szerelhető alkatrészek | 309 |
| Felületre szerelhető alkatrészek | 319 |
| A moduláramkörök szereléstechnológiái | 329 |
| Furatba szerelési technológia | 329 |
| Felületi szereléstechnológia | 333 |
| A multichip modulok szerelési technológiái | 340 |
| Áramköri modulok számítógéppal segített tervezése | 343 |
| Tervezőrendszerek | 343 |
| Kapcsolásirajz-tervezés | 343 |
| Alkatrészelrendezés-tervezés | 344 |
| Huzalozástervezés | 345 |
| Dokumentációkészítés | 348 |
| Számítógéppel integrált gyártás, gyártásautomatizálás | 348 |
| Elektronikus részegységek és készülékek konstrukciója és technológiája | 351 |
| Vázrendszerek | 351 |
| Érintkezős készülékelemek | 353 |
| Csatlakozók | 354 |
| Kapcsolók | 358 |
| Vilalmos kötések | 362 |
| Szorítócsavaros kötés | 363 |
| Tekercselt huzalkötés | 363 |
| Szorítópapucsos kötés | 365 |
| Sajtolt kötések | 365 |
| Villás kötések | 366 |
| Hőtechnikai problémák | 367 |
| Zavarvédelem, érintésvédelem | 369 |
| Készüléktechnológia a személyi számítógép példáján | 370 |
| Minőség és megbízhatóság | 372 |
| Minőség | 372 |
| Megbízhatóság | 373 |
| A mikroelektronika és az elektronikai technológai alkalmazása különleges célokra | 383 |
| Ézékelők | 383 |
| Sugárzásérzékelők | 383 |
| Mechanikai érzékelők | 384 |
| Hőmérséklet-érzékelők | 385 |
| Mágnesestér-érzékelők | 385 |
| Kémiai érzékelők | 385 |
| Szelektivitási kérdések | 387 |
| Mechatronika | 388 |
| Mikromechnaika | 389 |
| Keménybevonatok | 393 |
| napelemek | 394 |
| A napenergia jellemzői | 394 |
| A fény hatása a p-n átmenetre | 395 |
| A fény-villamos átalakítók gyakorlati megvalósítási formái | 396 |
| Ajánlott irodalom | 398 |
| Tárgymutató | 402 |
Folytatás Microsoft-tal