Elektronikai technológia

Tartalom

1. Híradás- és Műszeripari készülékek huzalozási technikái 9
1.1 Vezetékes huzalozások 9
1.1.1 Vezetékek fajtái 9
1.1.2 Vezeték méretezési szempontok 12
1.1.3 Vezetékek anyagai 16
1.1.3.1 Vezető anyagok 17
1.1.3.2 Vezető anyagok bevonatai 19
1.1.3.3 Vezetékek szigetelőanyagai 19
1.1.4 Szigetelés eltávolítási módszerek 28
1.1.5 Vezetékes huzalozások kialakítási formái 31
1.2 Nyomtatott huzalozások és tervezésük 32
1.2.1 A nyomtatott huzalozások fajtái és azok technológiái 33
1.2.1.1 Merev nyomtatott huzalozású lemezek 33
1.2.1.2 Hajlékony nyomtatott huzalozások fajtái és technológiái 40
1.2.2 Nyomtatott huzalozások anyagai 45
1.2.3 Villamos tulajdonságok 48
1.2.4 Mechanikai követelmények 57
1.2.5 Környezeti hatások 58
1.2.6 A huzalozási mintázat kialakítása 59
2. Híradás- és műszeripari készülékek villamos kötés technikái 66
2.1 Lágyforrasztott kötések 68
2.1.1 A forrasz kiválasztásának szempontjai 69
2.1.2 Forrasztó szerek 73
2.1. 3 Forraszthótőség kritériumai 74
2.1.4 Hőközlés módjai - forrasztási eljárások 75
2.1.5 Forrasztott kötések kialakítása 79
2.1.6 A jó és rossz forrasztott kötések jellemzői 81
2.2 Mechanikus villamos kötések 82
2.2.1 Rácsavart kötések 83
2.2.1.1 A rácsavart kötések fizikája 83
2.2.1.2 A rácsavart kötések átmeneti ellenállása 89
2.2.1.3 Rácsavart kötések fajtái 94
2.2.1.4 Rácsavart kötések szerszámai 95
2.2.1.5 A rácsavart kötésekkel történő huzalozások szempontjai 96
2.2.1.6 A rácsavart kötések ellenőrzése 98
2.2.2 Sajtolt kötések 101
2.2.3 Szorítópapucsos kötések 105
2.2.4 Szorítócsavaros kötések 107
2.3 Hegesztett villamos kötések 108
2.3.1 Ellenállás hegesztése 112
2.4 Bontható villamos kötések - csatlakozók 116
2.4.1 Csatlakozók működési elve 117
2.4.2 Csatlakozók jellemzői, fajtái, anyagai 118
3. Mikroelektronika 127
3.1 Az elektronika miniatűrizálódási folyamata 127
3.2 Különálló alkatrészekből felépitett áramköri egységek 135
3.2.1 Különböző alakú, különálló alkatrészekből felépített áramköri egységek 138
3.2.1.1 Kétdimenziós kártya áramköri egységek 138
3.2.1.2 Háromdimenziós, modul áramköri egységek 141
3.2.2 Azonos alakú alkatrészekből felépített áramköri egységek 151
3.2.2.1 Sikelrendezésü pasztilla áramkörök 151
3.2.2.2 Mikromodulők 153
3.3 Szigetelő alapú vékonyréteg hibrid integrált áramkörök konstrukciója és technológiája 160
3.3.1 Vékonyréteg integrált áramkörök felépítése 160
3.3.2 Vékonyréteg integrált áramkörök hordozói 162
3.3.3 Vékonyréteg integrált áramköri ellenállások 165
3.3.3.1 Vékonyréteg ellenállások tulajdonságai 165
3.3.3.2 Vékonyréteg ellenállások anyagai 168
3.3.4 Vékonyréteg integrált áramköri kondenzátorok 173
3.3.4.1 Vékonyréteg kondenzátorok tulajdonságai 173
3.3.4.2 Vékonyréteg kondenzátorok anyagai 176
3.3.5 Vékonyréteg áramköri huzalozás és kontaktus rétegek (Kontakt rétegek) 183
3.3.6 Vékonyrétegek előállítása 184
3.3.6.1 Vákuumgőzölés 185
3.3.6.1.1 Vákuumgőzölés fizikai alapjai 185
3.3.6.1.2 Vákuumgőzölő berendezések felépítése 188
3.3.6.1.3 Gőzforrások 191
3.3.6.1.4 Ötvözetek, vegyületek vákuumgőzölése 197
3.3.6.2 Katódporlasztás 199
3.3.6.2.1 A katódporlasztás fizikai alapjai és típusai 199
3.3.6.3 Rétegfelépülés és szerkezet vizsgálata 206
3.3.6.3.1 A kondenzáció folyamata 206
3.3.6.3.2 Nukleáció és elmélete 207
3.3.6.3.3 Strukturális tulajdonságok 209
3.3.7 A vékonyrétegek alakmeghatározó technológiái 211
3.3.7.1 Mesterrajzok és fotók készítése 211
3.3.7.2 Maszkolási technológiák 218
3.3.8 A vékonyréteg áramkörök passzív alkatrészeinek utólagos értékbeállítása 229
3.3.9 A szigetelő alapú integrált áramkörök hibrid elemei 232
3.3.9.1 Aktiv hibrid elemek 232
3.3.9.2 Passziv hibrid elemek 238
3.3.10 A vékonyréteg integrált áramkörök szerelési és tokozási technológiája 241
3.3.10.1 Kötési technológia 241
3.3.10.2 Kivezető lábrendszer 245
3.3.10.3 Tokozási technológia 251
3.3.11 A szigetelő alapú vékonyréteg integrált áramkörök gyártástechnológiájának összefoglalása 255
3.4 Szigetelő alapú vastagréteg hibrid integrált áramkörök
konstrukciója és technológiája 258
3.4.1 Vastagréteg integrált áramkörök felépítése 258
3.4.2 Vastagréteg integrált áramkörök hordozói 259
3.4.3 Vastagréteg ellenállások tulajdonságai és anyagai 262
3.4.4 Vastagréteg kondenzátorok tulajdonságai és anyagai 267
3.4.5 Vastagréteg áramköri huzalozás és kontaktus rétegek
(Vezető rétegek) 270
3.4.6 Speciális vastagréteg áramköri réteganyagok 273
3.4.7 A vastagréteg integrált áramkörök rétegfelviteli
technológiája 276
3.4. 7.1 A szitakészítés és szitanyomtatás 277
3.4.7.1.1 Mesterrajzok és fotók készitése 277
3.4.7.1.2 Szitanyomó maszkok 278
3.4.7.1.3 Szitanyomtatási technológia 281
3.4.7.2 Rétegek beégetése 283
3.4.8 Vastagréteg áramkörök passzív alkatrészeinek utólagos értékbeállítása 285
3.4.9 A vastagréteg integrált áramkörök szerelési és tokozási technológiája 288
3.4.10 A szigetelő alapú vastagréteg integrált áramkörök
gyártástechnológiájának összefoglalása 294
3.5 Félvezető alapú monolitikus integrált áramkörök
technológiája 294
3.5.1 Félvezető alapú monolitikus integrált áramkörök
felosztása és jellemzőik 294
3.5.2 A félvezető alapú monolitikus integrált áramkörök
alapvető gyártástechnológiai lépései 299
3.5.2.1 A szilícium egykristály előállítása, darabolása, csiszolása, tisztítása, mérése 301
3.5.2.2 Oxidréteg előállítása szilíciumlemezek felületén 304
3.5.2.3 Epitaxiális rétegnövesztés 306
3.5.2.4 Fotoreziszt műveletek. Oxidmaszkok előállítása 308
3.5.2.5 Diffúziós és ionimplantációs műveletek 311
3.5.2.6 Ohmos kontaktusok és fémösszekötések készítése 316
3.5.2.7 Monolitikus szigetelés 318
3.5.3 Monolitikus áramköri elemek 321
3.5.3.1 Monolitikus tranzisztor 322
3.5.3.2 Monolitikus dióda 326
3.5.3.3 Monolitikus ellenállások 327
3.5.3.4 Monolitikus kondenzátorok 330
3.5.4 Félvezető alapú bipoláris monolitikus integrált
áramkörök technológiájának összefoglalása 332
3.5.5 Félvezető alapú monolitikus integrált áramkörök
szerelési és tokozási technológiája 341
3.5.6 MOS integrált áramköri technológia 345
4. Mágneses és szupravezető vékonyrétegek 349
4.1 Mágneses vékonyrétegek 349
4.1.1 Vékonyrétegek mágneses tulajdonságai 349
4.1.2 Mágneses vékonyrétegek előállítása 352
4.1.2.1 Vákuumgőzölés 353
4.1.2.2 Katódporlasztás 356
4.1.2.3 Kémiai redukció 356
4.1.2.4 Pírolitikus bontás 356
4.1.2.5 Elektrolitikus leválasztás 356
4.1. 3 Mágneses vékonyréteg alkalmazása 359
4.1.3.1 Mágneses vékonyréteg tároló 359
4.1.3.1.1 Tároló működése 360
4.1.3.1.2 Tárkonstrukció 364
4.1.3.2 Mágneses logikai áramkörök 371
4.1.3.3 Parametronok 373
4.2 Szupravezető vékonyrétegek 374
4.2.1 Szupravezetés elve 374
4.2.2 Szupravezető kriogén vékonyrétegek előállítása 375
Kriotronok 375
4.2.3 Kriotronok alkalmazása 377
5. Gépi tervezés 381
5.1 Analóg nyomtatott huzalozású és hibrid integrált áramkörök gépi tervezése 381
5.1.1 Számitógépek alkalmazása a készüléktervezésben 382
5.1.2 Nyomtatott lapok, vékony- és vastagréteg áramkörök
konstrukciójának szempontjai 385
5.1.3 Alkatrészelrendező eljárások 390
5.1.4 A huzalozás tervezése, Lee algoritmus 395
5.1.4.1 Az absztrakt C-tér 397
5.1.4.2 A Lee algoritmus 401
5.1.4.3 A megoldás létezéséről 406
5.1.4.4 A minimális úthossz és minimális számú
keresztezési problémája 408
5.11.5 A tervezési szempontoknak megfelelő
cella-szimbólum konfiguráció és monoton
függvény definíció 412
5.1.4.6 A Távközlési Kutató Intézetben kifejlesztett áramkörkonstrukciós programcsomag 422
5.2 Digitális berendezések automatikus tervezése, gyártása
és ellenőrzése 431
5.2.1 Automatikus tervezés 432
5.2.2 Automatikus gyártás 432
5.2.3 Automatikus ellenőrzés 433
5.2.4 Az automatizálás előnyei, esetleges hátrányai 433
5.2.5 A tervező, gyártó és ellenőrző rendszer 434
5.2.6 Az automatikus tervező, gyártó, ellenőrzőrendszer
részei 434
5.2. 7 Az automatikus tervező programrendszer célja 438
5.2.8 Adatstruktúra 438
5.2.9 Logikai szimuláció 441
5.2.10 Nyomtatott áramköri lapok tervezése 444
5.2.11 Kártyaelrendező program 450
5.2.12 Hátlap vezetékező program 451
5.2.13 Wire-wrap huzalozás tervezése 452
5.2.14 Nyomtatott huzalozású áramköri lapokat gyártó
berendezés 454
5.2.15 Mintapélda bemutatása 460
6. Megbízhatóság 471
6.1 A megbízhatóság definíciója 471
6.2 A megbízhatóság matematikai leírása 472
6.3 Alkatrészek megbízhatósága 476
6.4 Berendezések, rendszerek megbízhatósága 479
6.5 Rendszerek megbízhatósági tervezésének szempontjai 481

Témakörök